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研磨(株式会社 新東洋)

加工の種類 光学研磨、多面研磨、断面研磨、平面加工、球面加工、非球面加工、薄膜加工、穴あけ加工、ザグリ加工、段加工、超音波加工、一般ラッピング加工、ダイシング加工、スライシング加工、サンドブラスト加工
研磨可能な材質 青板、白板、BK7、パイレックス、溶融・合成石英、その他光学材料
CaF2、BaF2、KRS-5、NaCl、KBr、CsI、その他結晶
各種半導体材料、磁性体、誘電体、高硬度材料
光学結晶、単結晶、多結晶、焼結体、溶融体、鉱物
標準加工範囲
φ1.3mm~φ500mm 1.0mm~450mm
研磨加工サイズ 最大φ500mm
研磨粗さ Ra ≦0.3nm
研磨品位 S/D= 20/10
平坦度 ≧ λ/20
平行度 ≦ 1μm
薄物 研磨 t ≦10μm /φ50mm  t ≦200μm /φ200mm など

切断(株式会社 ダイアテック)

研磨可能な材質

アルミナ、ジルコニア、炭化ケイ索、窒化ケイ素、カーボン、樹脂、サファイア、ルビー、水晶、ガラス、磁性材、超硬、金属、その他、硬質素材

標準加工範囲

切断 公差
最大 200mm×200mm ±0.1mm
   150mm×150mm ±0.05mm
最小 0.5mm×0.5mm ±0.02mm
内径加工 公差
最大 φ60mm ±0.03mm
最小 φ0.05mm ±0.01mm
外径加工 公差
最大 φ200mm ±0.03mm
最小 φ0.5mm ±0.01mm

主要設備

外周刃切断機 ダイシングソー 両面ラップ機 外径面取り機
研磨機 卓上旋盤 円筒研削機 八面体ブラッシ研磨機
センターレス 超音波洗浄器 丸目機 クリンベンチ
NC旋盤 横型研削盤

検査設備

画像寸法測定器(KEYENCE)、投影機V-12(ニコン)、工具顕微鏡(オリンパス)、表面粗さ測定機、その他検査設備1式

蒸着

紫外から赤外まで幅広い波長で対応しております。多様な基盤材料に蒸着可能です。また、試作から量産まで承っておりますので、お求めのお客様はお気軽にお問い合わせください。

多層膜蒸着

ダイクロイックミラー、ダイクロイックフィルター、近赤外カットフィルター、紫外カットフィルター、バンドパスフィルター、コールドミラー、コールドフィルター、ビームスプリッター

反射防止膜

標準反射防止膜、特殊反射防止膜

レーザーミラー

半導体レーザー用ミラー、YAGレーザー用ミラー、エキシマレーザー用ミラー、白色レーザー用ミラー

金属膜

Al、Au、Ag、Pt、Cr、Pd、インコネル、Ni
他の金属膜は、お問い合わせ下さい。

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